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信越X-23-7762
信越X-23-7762
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 详情说明
1.特点:

添加了高导热性填充剂的有机硅合成油,热传导性能极佳,最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性,添加了大约2%的异烷经。

2.一般特性
项目 单位 性能
外观 灰色膏状
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 Pa·s 25℃ 180
离油度 % 150℃/24 小时
热导率 W/m.k 4.0(6.0)*
体积电阻率 TΩ·m
击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下
使用温度范围 C -50-~+120
挥发量 % 150℃/24小时 2.58
低分子有机硅含油率 PPM SD3~D10 100以下

信越X-23-7762散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料,这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性,这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。 

主要用途

1.晶体管

2.CPU散热用

3.二极管整流组件

4.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置

信越X-23-7762长期现货供应的一款主打产品,此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油,热传导性能极佳,最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性,添加了大约2%的异烷烃。

X-23-7762产品提供了大量制定强调热传导系数高,易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;

因X-23-7762、热传导系数高,因此是作为主CPU的热界面材料,微处理器和图形处理器的理想选择

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