产品简介

道康宁TC-5022新型导热硅脂，环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，极好的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60% .对于浸渍涂法，材料可以即时使用，或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层．应当确保溶剂避免受潮，浸渍槽不使用时要封盖。用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料，是印刷线路板使用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板理想材料。

产品用途

广泛应用于产生热的电子零件中，如:电晶体、处理器、IC系统等。用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统

产品特性

拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响能舄高踏微处理器封装提本供高尊熟效能和低持有成导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%是一种很容易用于网板或模板印刷的材料具有极低的热阻抗和优异的可靠性

使用说明

通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60% .对于浸渍涂法，材料可以即时使用，或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层.应当确保溶剂避免受潮，浸渍槽不使用时要封盖。

注意:以上性能参数描述仅作参考，根据使用的材料、环境不同与实测数据存有误码差。

详细特征