电子产品使用导热硅脂和导热垫片的目的是为了降低温度，散发电子产品在工作过程中产生的热量，从而维持电子产品的正常工作温度。那么性能好的导热硅脂是什么呢？还是导热垫片的性能更好？今天小编就以下几个方面做了分析和说明，供大家参考。
第一，操作
导热硅脂为糊状或液体，导热垫片为固体，所以导热垫片从形态和可操作性上来说都是简单易操作的，因为导热硅脂在使用过程中需要搅拌均匀，尽量均匀的涂抹，厚度要适当控制。对于运营商来说，
导热硅脂和导热垫片到底谁更好
第二，稳定性
在使用稳定性方面，小编认为导热硅脂优于导热垫片，因为导热垫片在使用中损坏，或者接口不平整，会大大降低电子产品的散热稳定性。况且两个平面接触的时候不可能100%粘合，会有一些缝隙，但是
第三，导热性
导热硅脂根据配方工艺的要求，它们的导热系数一般在1-5w/m·k之间，甚至超过5w/m·k，所以导热硅脂或导热垫片都可以。再者，需要根据产品结构和人员操作的要求来选择是使用导热硅脂还是导热垫片。
导热硅脂和导热垫片广泛应用于各种发热电子元器件。对于导热硅脂和导热垫片的应用操作和性能，需要进行全面的分析，以便获得合适的粘合剂溶液。
