因为导热硅脂属于化学物质，所以也有反映其自身工作特性的相关性能参数。只要知道这些参数的意义，就可以判断一款导热硅脂热糊的性能。
导热硅脂的导热系数:导热硅脂的导热系数与散热器的导热系数基本相同，单位为W/mK，即截面积为1平方米的圆柱体在沿轴线1米处的导热系数为1开尔文(1k = 1℃)。数值越大，传热速度越快，材料的导热性能越好。目前诺能电子导热硅脂的导热系数可以达到5.2 W/m.k..
导热硅脂各项特点介绍
热阻系数:热阻系数表示物体对热传导的阻挡作用。热阻的概念和电阻很相似，单位也与之相似(℃/W)，即当一个物体的连续传热功率为1W时，导热路径两端的温度差。显然热阻越低越好，因为在相同的环境温度和导热功率下，热阻越低，加热对象的温度越低。热阻的大小和导热硅脂使用的材料有很大关系。目前主流导热硅脂的热阻系数都小于0.1℃/w，优秀的可以达到0.005℃/w。
工作温度:由于硅脂本身的特性，其工作温度范围很宽。工作温度是保证导热硅脂处于固态或液态的重要参数。如果温度过高，导热硅脂流体的体积会膨胀，分子间距离会远离，相互作用会减弱，粘度会降低；温度会降低，流体体积会减小，分子间距离会缩短，相互作用会加强，粘度会增大，这两者都不利于散热。导热硅脂的工作温度一般小于200℃，高温可达300℃，低温一般在-60℃左右。对于导热硅脂的工作温度，我们不用担心。毕竟常规手段很难让CPU/GPU的温度保持在这个范围之外。
粘度:粘度是流体粘度的量度，指流体内部流动的阻力。用流体的剪切应力与剪切速率之比来表示。测量粘度的方法有很多，比如动力粘度的单位是Pa·sec。对于导热硅脂，粘度在2500 Pa/s左右，因此具有良好的平铺性，在一定压力下可以很容易平铺在芯片表面周围，并保证一定的粘度，使挤出后多余的硅脂不会流动。
