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    影响导热灌封胶不固化的原因

    文章出处:行业资讯 责任编辑:东莞市鸿仁电子材料有限公司 发表时间:2021-08-20
      

    近年随着电子行业的蓬勃发展,导热灌封胶在用以解决电子产品的防水、防潮、绝缘等保护中起到的作用越来越明显。目前应用比较广泛的有环氧胶、有机硅胶、聚氨酯(PU)胶。经常使用灌封胶的客户在使用的过程中都会遇到许多的问题,出现很多的状况,比如说导热灌封胶不固化、固化时间太长甚至不固化等。

    灌封胶不固化、固化时间太长甚至不固化的问题出现主要从内因和外因两方面分析

    一、外在因素

    1、在使用之前没有进行搅拌,或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败;

    2、开封后密闭不好造成吸潮和结晶;

    3、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化;

    4、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不彻底;

    5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”;

    6、在固化的时候,因为受潮气影响致使产品变化的评估;

    7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败;

    8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响,出现颜色的变化;

    9、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估;

    10、真空系统破坏的评估,或者是真空系统的稳定性对质量的影响;

    11、操作人员未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验;

    12、在使用之前没有进行搅拌,或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败;请注意以上的原因和现象,你就可以很好的避免灌封胶出现这些问题,或者当出现了这些问题时快速的解决问题。

    二、内在原因

    1、灌封胶的比例问题。催化剂加多了,硬度都还可以高可以低,主要就是这个强度问题,还有就是粘接力基本就没有,就会出现难固化或不能固化的现象,缩合型的可以通过交联剂用量调节来提高硬度。

    2、缩合的,交联密度越大,强度越大,还是越小则小.填料太少,交联度不够,不硬的问题,强度低,是不是胶体很脆?增硬就加多点填料,脆是因为用了低粘度,高低粘度的相互搭配,多做实验,问题简单.粘接强度,怎么看待呢。补强填料少,不行;基胶分子量太小,不行;对某些材料粘接不好,那是体系不对。