（一）材料
在物理中，不一样的材料，热传导系数，是不一样的，对于实际主要参数，可以网上搜或查专业书籍，我不多讲了，就一般来说，众所周知，气体导热性是很低。随后说说目前市面上普遍的各
导热硅脂的有效成分，主要是铝、铜、银、金、裸钻（一般是合成钻石，关键含是碳元素），在导热性能层面，裸钻>金>银>铜>铝，先后排序。在目前市面上，大家常常所触碰到的导热硅脂，在其中也有一些是化工原料（许多仿冒的，实际有效成分是啥，确实沒有心闲去讲究它，由于我无需这类硅脂），热传导系数怎么样，那全是别人说的，但我从来不提议用。
影响导热硅脂性能的3大点
（二）工艺
这方面，我前边讲了，CPU和热管散热器的接触面积，是有很多细微的坑槽的，而导热硅脂含有的关键传热有效成分材料（例如裸钻粉末状、金粉末、银粉末状等），包含具有匀称流动性遍布与粘合功效的各种化工厂中和剂（类似甲基硅油这类的）。在理论上而言，是越细微小，越能充份添充二者的接触面积，就越能提升排热性能，因此，现许多厂家的导热硅脂，有一些提及是纳米技术工艺的，有一些是金属离子工艺（钎焊类似就类似于这类工艺）这些，这要讲起來篇数就长了来到，就很少讲了。但我如果谈起一个相关CPU最经典的事情，坚信大家都稍有感受，前两年，Intel在IvyBridge构架的CPU在CPU超频时温度大大的高过SandyBridge，便是由于以前的CPU顶盖封装形式用的是钎焊工艺，而之后用的是一般的硅脂，这也是DIY界一时强烈反响的“CPU打开表盖”事情。
（三）能效期
这是我自身汇总出去的一点，也就是自己所应用过的导热硅脂中，有一些在刚开始用的情况下，还能合理地传输排热，可在过一段时间后，便会产生不一样的性能衰落降低，有一些乃至两三个月后，温度就又飙上去了。坚信修过或检修过电脑上，修过好CPU热管散热器的都了解，有一些很多年以后，CPU的导热硅脂，都变干发硬了。实际上，这一点也是和第（二）点的艺是有较大关联的，像导热材料的制做工艺，化工厂中和剂的蒸发干枯等。从现实而言，我本人感觉，假如能效期做到1年半到2年以上（就算是1年以上也可），性能呈迟缓降低，或是可以进行的，但假如仅有短短的三五个月，就性能陡降，那么就不可以接纳了，谁闲得没事做，三五个月就拆电脑上换硅脂呀。
