电子胶水中的五大类
1-SMT/SMD/SMC电子胶水
SMT/SMD/SMC
电子胶水——贴片式红胶，低温固化胶SMT系列产品贴片式胶是环氧树脂胶(迅速热硬底化功效)黏合剂，有的具备高剪切稀释液黏性特点，因此适用于快速表层贴片式组装电脑(针管式)点胶机用，尤其适用于各种各样超高速点胶机(如：HDF)。有的型号规格的黏度特点和扱摇转性，尤其适用于钢丝网/铜丝网印胶制造，并能得到优良成型而合理防止PCB板的漏胶状况。产品均按无污染产品的规定，开发设计成规定高溫耐温性的无重金属(Pb-Free)电焊焊接上适用的产品。低温固化胶是单组份、低温热固化改进型环氧树脂胶胶黏剂。该产品用以低温固化，并且能够在非常短的時间本质各种各样原材料间产生最好粘接力赛跑。产品工作中特性优质，具备较高的存放可靠性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等设备。尤其适用于必须低温固化的热光敏电阻器。
2-COB/COG/COF电子胶水
COB/COG/COF电子胶水——护岸添充胶，COB綁定银胶护岸添充胶系列产品双组分环氧胶，适用于环氧树脂玻璃基板的IC封装之主要用途，如充电电池线路保护装置板等产品。该产品具备良好的耐焊性和耐湿性，低线膨胀系数以减小形变，出色的温度循环系统特性和较好的流通性。COB綁定银胶系双组分环氧树脂胶，是IC綁定之最好配套设施产品。特供IC电子器件晶片的软封装形式用，适用于各种电子器件产品，例如计算方式、PDA、LCD、仪表盘等。其特性是流通性比较大，便于自动点胶机且粘胶相对高度较低。固化后具备阻燃性、抗弯折、低收拢、低受潮性等特点，能为IC给予合理维护。此包裹剂的制定是通过长期的温度/环境湿度/插电等检测和人气循环系统而研制开发成的高品质产品。
3-BGA/CSP/WLP电子胶水
BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶底部添充胶(underfill)是双组分环氧树脂密封胶，用以CSP&BGA底端添充制造。它能产生一致和无缺点的底端添充层，能高效地减少硅某些与基材中间的整体温度胀大性能不配对或外力作用导致的冲击性。较低的粘稠度特点使其更强的开展底端添充;较高的流通性加强了其退货的可执行性。
电子胶水
4-MC/CA/LE/EP封装形式原材料
MC/CA/LE/EP封装形式原材料——导电银胶导电银胶是一种以银粉为物质的单组份环氧树脂导电胶带。它具备高纯、高导电率、低弹性模量的特性，并且工作中时效性长。此类产品具备很好的恒温存储可靠性，较低的固化温度，正离子残渣成分低，固化物有优良的电力学和物理性能及其耐高温耐热性等优势。产品取得成功运用于LED、LCD、石英谐振器、旋片钽电解电容、VFD、IC等层面的导电性粘合，适用于包装印刷或自动点胶机加工工艺。
5-特殊有机硅材料电子封装原材料
特殊有机硅材料电子封装原材料——特殊有机硅材料打胶/粘接原材料很多拼装全过程里都使用有机硅材料粘合剂。有机硅材料的耐老化，对紫外光和高溫的耐老化性促使他们在太阳能，照明灯具，电器产品等安装领域拥有普遍的运用。
