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    cpu导热散热的三大法宝

    文章出处:行业资讯 责任编辑:东莞市鸿仁电子材料有限公司 发表时间:2022-08-22
      ​导热硅脂:导热硅脂是三种导热硅胶中导热系数最高的一种。导热硅脂呈糊状,粘稠,不干燥。一般可以用五年以上。导热硅脂主要用来填充CPU和散热片之间空隙的材料,也叫热界面材料。它的作用是将CPU散发的热量传导到散热器,使CPU温度保持在稳定的工作水平,防止CPU因散热不好而损坏,延长其使用寿命。因为在散热器和导热装置的应用中,即使是两个表面非常光滑的平面,相互接触时也会产生缝隙。这些缝隙中的空气是导热的不良介质,会阻碍热量向散热器的传导。而导热硅脂就是一种可以填补这些缝隙,让传热更顺畅更快速的材料。


    cpu导热散热的三大法宝

    cpu导热散热的三大法宝​


    散热膏: 散热属于热界面材料。导热硅胶是导热RTV胶,可以在室温下固化。颜色为白色或黑色,需要与空气中的水蒸气反应后才能固化。散热和导热硅脂最大的区别在于散热是可以固化的,固化后具有一定的弹性和伸缩性。散热的导热系数是三种硅胶中最低的,适用于电容、电阻等元件的导热,以及一些发热元件之间的粘接。具有较强的耐酸碱性,但散热的工作温度一般不超过200℃。

    导热贴片:在工业上用于电源等大面积散热时,需要使用导热贴片,因为导热贴片成本低,不干燥,易更换,一般导热系数低,高温可达300℃,低温可达-60℃。在电子产品中,一般用在一些发热量低但不易散热的电子零件和芯片表面。适用于普通器件的简单加工。好的电池边缘一般会贴上导热贴片,在导热的同时可以填充电池和外壳之间的空隙,起到缓冲和稳定的作用。这种材料导热系数小,不适合用于高端电子产品(如电脑CPU)。
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