散热膏功能介绍

　　​散热膏(导热脂)，又称导热脂，是一种导热性能良好的膏体(但大多不导电)。一般用在热沉和热源的接口处(如大功率半导体元件)。散热膏的主要作用是去除界面处的空气或缝隙(空气的导热性差)，使热传导增加到最大。散热膏是一种热界面材料。

与热脂不同，散热膏本身无法将热沉和热源粘合在一起，因此需要其他机械固定机构(如螺丝)来固定热沉和热源，并在接口部分施加压力，使散热膏分散在接口的各个部分。

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散热膏功能介绍​

散热膏功能

散热膏是一种基于聚硅氧烷的传热介质，辅以高导热填料。无毒、无味、无腐蚀性，化学和物理性能稳定，电绝缘性和导热性优异，耐高低温。可在-60 0°C ~ 250°C的温度范围内长期工作，不风干、不硬化、不熔化。主要用于填充发热元件与散热片之间的空隙，提高散热效果。