散热膏(导热脂)，又称导热脂，是一种导热性能良好的膏体(但大多不导电)。一般用在热沉和热源的接口处(如大功率半导体元件)。散热膏的主要作用是去除界面处的空气或缝隙(空气的导热性差)，使热传导增加到最大。散热膏是一种热界面材料。
与热脂不同，
散热膏本身无法将热沉和热源粘合在一起，因此需要其他机械固定机构(如螺丝)来固定热沉和热源，并在接口部分施加压力，使散热膏分散在接口的各个部分。
散热膏
散热膏将包括聚合物的液体基质，以及大量不导电但导热的填料。典型的基体材料包括硅树脂、聚氨酯、丙烯酸酯聚合物、热熔粘合剂和压敏粘合剂。填料多为氧化铝、氮化硼、氧化锌，氮化铝越来越多的用于填料中。填料的比例可以高达70-80wt %的散热膏重量，这可以将热导率从基体的0.17-0.3W/(m·k)提高到大约2W/(m·k)。
含银散热膏的导热系数可达3 ~ 8w/(m·k)或更高。但含金属的散热膏具有导电性和电容性，如果流到电路上，可能导致电路故障甚至短路损坏。
