添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能极佳，最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约6%的异烷经。
| 项目 | 单位 | 性能 |
| 外观 | 灰色膏状 | |
| 比重 | g/cm3 25℃ | 2.8 |
| 粘度 | Pa.S 25℃ | 363 |
| 离油度 | % 150℃／24小时 | |
| 热导率 | W/m.k | 6.0 |
| 体积电阻率 | TΩ*m | |
| 击穿电压 | kV/mm 0.25MM | 测定界限以下 |
| 使用温度范围 | ℃ | -50-+120 |
| 挥发量 | % 150C／24小时 | 0.44 |
| 低分子有机硅含油率 | PPM ED3-D10 | 100 以下 |
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